Makalah Logika Informatika

MAKALAH

LOGIKA INFORMATIKA

Disusun Oleh:

Muhammad Abdul Mushollin

NPM : 13110049

                                                                

Program Studi Teknik Informatika

Fakultas Teknologi Informasi

Universitas Respati Indonesia

Jakarta

2014

KATA PENGANTAR

 Puji syukur kami panjatkan kehadirat Tuhan Yang Maha Esa karena dengan rahmat, karunia, serta taufik dan hidayah-Nya lah saya  dapat menyelesaikan makalah ini. Dan juga kami berterima kasih pada Bapak Haryanto, S,kom, Msi. Yang telah memberikan tugas ini kepad saya.

Saya sangat berharap makalah ini dapat berguna dalam rangka menambah wawasan serta pengetahuan kita mengenai pengertian,dan cara membuat sirkuit terpadu atau IC. Saya juga menyadari sepenuhnya bahwa di dalam tugas ini terdapat kekurangan-kekurangan dan jauh dari kesempurnaan. Untuk itu, saya  berharap adanya kritik, saran dan usulan demi perbaikan di masa yang akan datang, mengingat tidak ada sesuatu yang sempurna tanpa saran yang membangun.

 Semoga makalah sederhana ini dapat dipahami bagi siapapun yang membacanya. Sekiranya laporan yang telah disusun ini dapat berguna bagi saya sendiri maupun orang yang membacanya. Sebelumnya saya  mohon maaf apabila terdapat kesalahan kata-kata yang kurang berkenan dan saya memohon kritik dan saran yang
membangun demi perbaikan di masa depan.

Jakarta, 5 Februari 2014

                                                                                                            Penyusun

M. A. Mushollin 

BAB I

PENDAHULUAN

A.    Latar Belakang

Dalam kesempatan kali ini, saya akan membahas tentang beberapa tema yang menurut saya penting untuk dikaji dalam keilmuan logika. Pembahasan ini meliputi sirkuit terpadu atau IC.

B.    Rumusan Masalah

1. Apa yang dimaksud dengan sirkuit terpadu IC?

2. Bagaimana cara membuat sirkuit terpadu atau IC?

C.    Tujuan Penulisan

          

Semoga dengan ditulisnya makalah ini akan menambah wawasan dan pengetahuan tentang  defininisi sirkuit atau IC dan cara pembuatannya.

              BAB II

PEMBAHASAN

A.pengertian sirkuit Terpadu ( IC )

Integrated Circuit (IC) adalah suatu komponen elektronik yang dibuat dari bahan semi conductor, dimana IC merupakan gabungan dari beberapa komponen seperti Resistor, Kapasitor, Dioda dan Transistor yang telah terintegrasi menjadi sebuah rangkaian berbentuk chip kecil, IC digunakan untuk beberapa keperluan pembuatan peralatan elektronik agar mudah dirangkai menjadi peralatan yang berukuran relatif kecil.   B. Pembuatan sirkuit Terpadu ( IC )             Fabrikasi perangkat semikonduktor adalah proses yang digunakan untuk membuat sirkuit terpadu (chip silikon) yang hadir dalam sehari-hari listrik dan elektronik perangkat. Ini adalah langkah urutan beberapa fotografi dan pemrosesan kimia langkah-langkah yang selama sirkuit elektronik diciptakan secara bertahap di atas wafer yang terbuat dari murni semikonduktor material. Proses produksi keseluruhan, dari mulai chip dikemas siap dikapalkan, memakan waktu enam sampai delapan minggu dan dilakukan dalam fasilitas yang sangat khusus disebut sebagai fab .       Silikon adalah bahan yang umum digunakan semikonduktor yang paling hari ini, bersama dengan berbagai senyawa semikonduktor       IC terbentuk dari bahan semikonduktor. Dalam dunia assembly IC, semikonduktor tersebut dibentuk dalam suatu piringan yang besar. Pringan tersebut disebut wafer. Wafer ini berisi ratusan otak dari IC. Silikon wafer tersedia dalam berbagai ukuran dari 25,4 mm (1 inci) hingga 300 mm (11,8 inci). Beberapa ukuran wafer : ·            1 inci. ·            2 inch (50.8 mm). 2 inci (50,8 mm). Thickness 275 µm . Ketebalan 275 μm . ·            3 inch (76.2 mm). 3 inci (76,2 mm). Thickness 375 µm. Ketebalan 375 μm. ·            4 inch (100 mm). 4 inci (100 mm). Thickness 525 µm. Ketebalan 525 μm. ·            5 inch (127 mm) or 125 mm (4.9 inch). 5 inch (127 mm) atau 125 mm (4,9 inci). Thickness 625 µm. Ketebalan 625 μm. ·            150 mm (5.9 inch, usually referred to as "6 inch"). 150 mm (5,9 inci, biasanya disebut sebagai "6 inci"). Thickness 675 µm. Ketebalan 675 μm. ·            200 mm (7.9 inch, usually referred to as "8 inch"). 200 mm (7,9 inch, biasanya disebut sebagai "8 inci"). Thickness 725 µm. Ketebalan 725 μm. ·            300 mm (11.8 inch, usually referred to as "12 inch" or "Pizza size" wafer). 300 mm (11,8 inci, biasanya disebut sebagai "12 inch" atau "Pizza ukuran" wafer). Thickness 775 µm. Ketebalan 775 μm. ·            450 mm ("18 inch"). 450 mm ("18 inch"). Thickness 925 µm (expected). Ketebalan 925 μm (diharapkan). Sebelum wafer dipotong – potong menjadi sebuah chip, wafer tersebut terlebih dahulu melalui beberapa tahapan pengujian wafer untuk memastikan wafer tersebut layak untuk dipergunakan. Proses pertama dalam pembuatan IC adalah wafer tersebut akan dipotong-potong menjadi bagian-bagian yang kecil. Sebelum dilakukan proses pemotongan, wafer tersebut akan ditempatkan pada blue tape sehingga ketika dipotong, potongannya tidak akan tercecer. Potongan-potongan wafer ini diberi nama chip. Proses selanjutnya adalah meletakan die ke leadframe. Leadframe adalah sebuah komponen yang terbuat dari tembaga yang berfungsi sebagai kaki-kaki pada IC. Die direkatkan ke leadframe menggunakan epoxy(lem khusus chip semikonduktor). Setelah direkatkan kemudian leadframe dipanaskan agar epoxy mengeras dan die tidak lepas dari leadframe. Proses selanjutnya adalah wirebond , yaitu proses dimana kaki-kaki leadframe dihubungkan ke die menggunakan benang emas (gold wire). Diameter benang emas bergantung kepada spesifikasi dari IC itu sendiri. Panjang benang emas yang digunakan juga bergantung dari jumlah kaki IC tersebut. Semakin banyak kakinya akan semakin panjang benang yang diperlukan. Setelah wirebond, proses selanjutnya adalah molding(penutupan). Pada proses ini, leadframe yang sudah disambungkan menggunakan benang emas akan ditutup menggunakan compound, sehingga die dan benang emas yang semula terbuka akan tertutup oleh compound tersebut. Umumnya compound berwarna hitam. Pada proses ini leadframe sudah berbentuk seperti IC yang umum kita lihat. Proses selanjutnya adalah solder platting, dalam proses ini, IC dibersihkan kemudian kaki-kaki IC yang terbuat dari tembaga disepuh dengan timah sehingga berwarna perak. Proses berikutnya adalah marking, pada proses ini IC diberi label tipe IC, nama perusahaan dsb. Kebanyakan sirkuit terpadu yang cukup besar untuk memasukkan informasi identitas mencakup empat bagian yang sama: nama produsen atau logo, nomor bagian, nomor bagian produksi batch dan / atau nomor seri, dan kode empat digit yang smengidentifikasi ketika chip dibuat. Tanggal manufaktur biasanya direpresentasikan sebagai tahun dua digit diikuti dengan kode minggu dua digit, seperti bagian sebuah bantalan kode 8341 dibuat di minggu 41 tahun 1983, atau sekitar bulan Oktober 1983. Sampai disini proses pembuatan IC sudah selesai. Selanjutnya IC akan dites menggunakan suatu alat yang dinamakan tester. Tiap IC memiliki tester masing-masing sesuai dengan karakteristik IC tersebut. Untuk IC yang sudah lulus uji, sudah dapat dikemas untuk siap digunakan dalam berbagai alat – alat elektronika. Berikut adalah wujud dari sebuah IC. BAB III A.          KESIMPULAN Ø IC adalah komponen elektonika yang banyak digunakan dalam alat – alat elekronik. Ø Dalam pembuaatan ic, komponen utama nya adalah wafer dari bahan semikonduktor yang melalui beberapa tahap pengujian sebelum dipotong dan diolah. Ø Wafer berisi ratusan otak dari IC, yang terdiri dari komponen seperti transistor, resistor, dioda, dan komponen lainnya. Ø Tahapan pembuatan IC adalah, meletakan die ke leadframe dengan perekat khusus yang disebut epoxy. Ø Proses selanjutnya adalah wirebond , yaitu proses dimana kaki-kaki leadframe dihubungkan ke die menggunakan benang emas (gold wire). Ø Selanjutnya adalah proses molding atau penutupan leadframe dengan compound. Ø Kemudian solder platting, pembersihan IC dan penyepuhan kaki IC dengan timah Ø Setelah semua proses dilalui, IC lalu diuji dan siap untuk digunakan. B.    DAFTAR PUSTAKA Hodges, DA, HG Jackson, dan Saleh, R. (2003). Analisis dan Desain Sirkuit Terpadu Digital. McGraw-Hill. ISBN 0-07-228365-3 . McGraw-Hill. http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_ (elektronik) http://www.uic.com/wcms/WCMS2.nsf/index/Resources_26.html Prinsip Uji Semikonduktor Jaringan (Uji & Pengukuran) (Hardcover) oleh Amir Afshar .